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LED燈珠的封裝工藝 LED是個高科技含量的東西，在這個行業(yè)里面，有很多所謂的商業(yè)機密，很多行業(yè)知識是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競爭力，今天在這里解密LED燈珠行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問!
先簡介一下LED：
LED為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode),屬于半導(dǎo)體級件的一種，組件的原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能，從而發(fā)光。白熾燈壽命為1000hrs，而LED的使用壽命可達10萬小時以上。芯片是LED燈珠的核心材料，在通電情況下發(fā)光，其發(fā)光原理為：N極電子在電壓的驅(qū)動下穿過PN結(jié)，向P極運動，進入 P極的電子與空穴結(jié)合，同時進入N極的空穴與電子結(jié)合，產(chǎn)生光子發(fā)光。不同的芯片發(fā)出的光有不同的顏色，不同的波長，它是由芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定的。發(fā)光二極管有正向?qū)ǎ聪蚪刂沟奶匦浴?/p>
LED貼片燈珠工藝流程如下：
一，固晶工序：支架烘烤---點銀膠入碗杯-----芯片放入碗杯-----銀膠烘烤
目的：使用以下材料芯片處固定于碗杯內(nèi)(如：銀膠、支架、晶片)
注意事項：1，固晶位置;2，銀膠量;3，芯片外觀;4，有無破損;5，銀膠烘烤溫度;6，芯片推力;7，防靜電
二，焊線工序：固晶后產(chǎn)品----焊線----焊線后半成品
目的：用金線連接導(dǎo)通陰陽極
注意事項：1.焊點位置、形狀及大小;2.線弧形狀;3.金球推力;4，防靜電
三、封膠工序：用膠水封裝支架的頂端和金線，起到保護 燈仔的發(fā)光部分
注間事項：1.注意膠水的型號和比例要正確;2.配膠過程中膠水要攪 均勻;
3.封膠時不能過多或過少
四，全檢分光工序：主要是將燈仔從整條支架上切成單顆燈進性電性測試分裝分級
五，編帶包裝工序：主要是將分級后的燈仔按客戶要求進行編帶進行防靜電包裝
注意事項：1.防靜電;2.貼反;3.混 燈;4，包裝袋破損;5.干燥劑，溫度卡。
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