Led貼片燈珠死燈原因大全,很多客戶在使用LED貼片燈珠時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)有死燈的情況,很時(shí)候工程找了很久都發(fā)現(xiàn)不了是什么問(wèn)題,工程為大家提供了以下幾點(diǎn),如有遇到如下情況,可以參考一下:
1. 靜電對(duì)LED芯片造成損傷,使LED芯片的PN結(jié)失效,漏電流增大,變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的魔鬼,全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù),造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件,是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作,LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題,都將造成對(duì)LED的損害,使LED性能變壞甚至失效。一個(gè)好的芯片或LED,如果我們用手去拿(身體未作任何防護(hù)措施),其結(jié)果就可想而知了,芯片或LED將受到不同程度的損害,有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫名其妙的壞了,這就是靜電惹的禍。
2. 有些小企業(yè)采用手工焊接,使用40瓦普通烙鐵,焊接溫度無(wú)法控制,烙鐵溫度在300-400℃以上,過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈,LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍,內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi),造成死燈現(xiàn)象。
3. LED燈內(nèi)部連線焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分析
4. 封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全,來(lái)料檢驗(yàn)手段落后,是造成LED死燈的直接原因
5.一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?,為了降低制造成本,市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED支架徘,鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀,鍍銀有兩個(gè)作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵,它關(guān)系到LED的壽命,在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行,除銹、除油、磷化等工序應(yīng)一絲不茍,電鍍時(shí)要控制好電流,鍍銀層厚度要控制好,鍍層太厚成本高,太薄影響質(zhì)量。因?yàn)橐话愕腖ED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍質(zhì)量的能力,這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘,使電鍍的支架排鍍銀層減薄,減少成本支出,一般封裝企業(yè)IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺,沒(méi)有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器,所以較容易蒙混過(guò)關(guān)。即使封裝了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng),焊點(diǎn)與支架脫離,造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了,其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。
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