SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法

SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法SMT加工短路這種不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距l(xiāng)C的引腳之間，所以又叫“橋接。當(dāng)然也有CHP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。下面就細(xì)閭距C引腳間的橋接問題淺談它的誠因及解決方法。橋接現(xiàn)象多發(fā)于O.5mm及以下間距的C引腳間，因其間距較小，故模板設(shè)計(jì)不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。

A模板依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個(gè)因素:1、面積比/寬厚比>0.662、)網(wǎng)孔孔壁光滑。

2、制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。

3、以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊育有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。具體的說也就是對(duì)于閭距為0.5mm及以下的C，由于其ITCH小，容易產(chǎn)生標(biāo)接，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~.15mm，最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，以利印刷時(shí)下錫和成型良好。

B.錫育錫育的正確選擇對(duì)于解決橋接問題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的C使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度在20~45um，黏度在8~1200pas左右的，錫有的活性可相據(jù)PCB表面清潔程度來決定，—般采用RMA級(jí)。

C.印刷印刷也是非常重要的一環(huán)。

SMT貼裝加工

(1)刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCHs0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。(2)刮刀的調(diào)整∶刮刀的運(yùn)行角度以45，刮刀壓力一般為30N/mm;

(3)印刷速度﹔錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫育漏印而速度過慢，錫育在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對(duì)于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s

(4)印刷方式:目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷°和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙險(xiǎn)的印刷方式為“非接觸式和刷”。一般間贖值為0.5~1.0mm ,其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫育。錫肓是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會(huì)與PCB自動(dòng)分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污獎(jiǎng)的困擾。模板與PCB之間沒有間賦的印刷方式稱之為“接觸式印刷’”。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫育，模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達(dá)到的印刷精度較高，尤適用于細(xì)間距、超細(xì)間距的錫膏印刷。

D.貼裝的高度，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~…0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而徳錫育成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。E.回流1、升溫速度太快﹔2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快。

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