大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是封裝水平的體現(xiàn)。
LED大功率投光燈的關(guān)鍵技術(shù)及先進(jìn)工藝包括:
(1)、實現(xiàn)外觀小型化的大功率燈具
小型化燈具外型,主要得益于二次封裝材料的開發(fā)和封裝工藝的改進(jìn)??紤]到燈具在白天不工作狀態(tài)時,直接會裸露在人們視線當(dāng)中,為避免此情況,采用此種小型化方式的設(shè)計,一方面提高戶外使用的隱蔽性能,最小程度影響安裝環(huán)境的整體性;另一方面解決業(yè)主與建筑師最關(guān)心的問題:燈光如何跟建筑很好地融合,做到真正的“見光不見燈”。
(2)、結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計
模塊化設(shè)計在燈具的生產(chǎn)制作中有很大的便利性。無論從產(chǎn)品定位,產(chǎn)品系列化統(tǒng)一性,還是從生產(chǎn)制作中都有很大的優(yōu)勢,既可單獨作為一款燈具,也可由多個模塊拼接組裝成多款式的燈具,作為系列化來說,不同功率燈具在外觀造型,風(fēng)格可以很恰當(dāng)?shù)谋3忠恢滦?,一方面提高產(chǎn)品辨識度,另一方面充分體現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化,在生產(chǎn)制作中,減少多種產(chǎn)品多副模具所帶來的高制作成本,以及縮短多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)的周期 ,達(dá)到最少的模具生產(chǎn)最多樣產(chǎn)品的效果,組裝便利,從而提高生產(chǎn)效率。
(3)、散熱 共混改性材料
常規(guī)LED燈具上標(biāo)注的壽命,指的是LED顆粒的壽命,但LED顆粒的壽命不能代表整個燈具的壽命,一套燈具除了LED顆粒還有電路,電源,驅(qū)動等。對于大功率而言,影響以上壽命最關(guān)鍵的問題就是散熱。
散熱技術(shù)主要有兩種:主動和被動散熱。常規(guī)大功率燈具是通過結(jié)構(gòu)性散熱,比如將所有光學(xué)模塊集成到一個燈體上。而大功率系列LED投光燈打破了這種思路,將整體劃分為部分,用一個個模組組合成各種燈具,然后通過解決每個模組的散熱問題來達(dá)到整體的一個均勻散熱問題。光源模組使用的是經(jīng)過再改良和研發(fā)的高性能材料,對進(jìn)口的多種基本材料進(jìn)行共混改性,改變原來材料性狀,研發(fā)出耐溫可達(dá)200℃的封裝材料,同時解決了材料的穩(wěn)定性和透光性問題,再利用納米導(dǎo)熱材料,解決芯片的散熱和導(dǎo)熱問題。
(4)、燈具防水性能
采用二次封裝的技術(shù)從單顆光源模塊開始防護(hù),自身具有全防水,改變國內(nèi)外基本上一直采用的產(chǎn)品外殼封裝防水、防水等級低的技術(shù)缺陷。利用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和獨特的工藝,不僅根本上對燈具的防水性能進(jìn)行了保障,而且二次封裝材料防水技術(shù)實現(xiàn)了大功率LED燈具的小型化,有效提高了生產(chǎn)效率和燈具品質(zhì),降低燈具成本,同時也擴(kuò)展了應(yīng)用場合和領(lǐng)域,產(chǎn)品達(dá)到IP68防護(hù)等級。
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