電路板中電鍍方法主要有4種分別是∶指排式電鍍、刷鍍、卷輪連動式選擇鍍．通孔電鍍。
指排式電鍍:
需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供蛟低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。
刷鍍︰
另外一種選擇鍍的方法稱為"”刷鍍”。它是一種電沉積技術，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中，只對有限的區(qū)域進行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屠鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用得更多。將一個特殊的陽極(化學反應不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M行電鍍的地方。
卷輪連動式選擇鍍:
電子元器件的引部和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗魔蝕性的。這種電鏡方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂斐，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩噴進行沖切，采用化學或機械的方法進行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、鉉、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鑲鋁合金等進行連續(xù)電鍍。在選澤鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一后阻劑膜，只在進定的銅箔部分進行電鍍。
通孔電鍍:
有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當鉆頭鉆過銅簡及其下面的基板時，產(chǎn)生的熱量使構成大多數(shù)基板基體的絕綜合成樹指醉化，熔化的樹脂及其他粘孔碎片堆積在孔洞周圍，涂激在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。
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